深圳市艾得尔电子有限公司
 
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日本施敏打硬CEMEDINE SUPER X-8008  

发布日期: 2007年11月12日 15:11:39 有效期: 2009年05月20日
关键字:
 
接着,填缝,固定

外观:黑色,白色、透明
粘度:100P
密度:1.26
硬度:40
断裂强度(N/mm):2.0 

物性:使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着,可用单组份型的产品操作因单组份易于使用,不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。

产品优点: 1.贮存稳定,使用方便 2.快速固化,强度好 3.耐化学品及溶剂 固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性 4.室温硬化无须加热或添购设备 5.硬化时间短,减少库存累积 6.单液型不需混合
 

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